Advanced Semiconductor Materials International (ASML) hiện đang tạo ra một cỗ máy có thể định hình lại ngành điện tử.
Công ty ASML của Hà Lan, một trong những cổ phiếu nóng nhất của châu Âu, đang nghiên cứu một phiên bản mới của máy in thạch bản cực tím (EUV), được sử dụng để khắc các mẫu lên các mảnh silicon tạo thành những con chip tiên tiến nhất trên thế giới.
Cỗ máy EUV hiện tại của công ty được TSMC, Samsung và Intel sử dụng để sản xuất chip dùng cho máy tính và điện thoại thông minh mới nhất. Nhưng có một phiên bản mới của máy EUV đang được triển khai, có tên là High NA, có thể cho phép các nhà sản xuất chip tạo ra những con chip tinh vi hơn nữa để cung cấp năng lượng cho thế hệ thiết bị điện tử tiếp theo. NA là viết tắt của khẩu độ số.
Cách thức hoạt động của máy EUV:
Máy EUV chiếu chùm ánh sáng đặc biệt hẹp lên các tấm silicon đã được xử lý bằng hóa chất “cản quang”. Các hoa văn phức tạp được tạo ra trên tấm wafer nơi ánh sáng tiếp xúc với các chất hóa học, được trang trí cẩn thận trước đó. Quá trình này, dẫn đến sự hình thành của các bóng bán dẫn quan trọng nhất, được gọi là kỹ thuật in thạch bản.
Bóng bán dẫn là một trong những thành phần cơ bản của thiết bị điện tử hiện đại, và chúng cho phép dòng điện chạy quanh mạch. Nói chung, bạn càng lắp được nhiều bóng bán dẫn vào chip thì chip đó càng mạnh và hiệu quả.
Không phải mọi hệ thống in thạch bản mà ASML tạo ra đều có khả năng EUV. EUV là công nghệ mới nhất của công ty, được giới thiệu cho sản xuất số lượng lớn cách đây vài năm. DUV (tia cực tím sâu) vẫn là con ngựa của ngành công nghiệp.
Chris Miller, trợ lý giáo sư tại Trường Luật và Ngoại giao Fletcher thuộc Đại học Tufts, nói với CNBC rằng các nhà sản xuất chip muốn sử dụng bước sóng ánh sáng hẹp nhất có thể trong kỹ thuật in thạch bản để họ có thể lắp nhiều bóng bán dẫn hơn vào mỗi miếng silicon. Các chip TSMC trong những chiếc iPhone mới nhất của Apple, được tạo ra từ các máy EUV của ASML, có khoảng 10 tỷ bóng bán dẫn trên đó.
Theo CNBC.
